Colloque National 2022
Strasbourg, du 27 au 29 Juin 2022
Après Rennes en 2021, le Colloque National du GDR SoC2 organise sa 16e édition à Strasbourg, sur le campus de Télécom Physique Strasbourg, les 27, 28 et 29 juin 2022.
Comité d'organisation
- Comité Directeur : Ian O’Connor (INL, Lyon), Sébastien Pillement (IETR, Nantes), Cristell Maneux (IMS, Bordeaux), Patrick Girard (LIRMM, Montpellier)
- Comité de Programme : Lorena Anghel (Grenoble INP – TIMA), Lilian Bossuet (Université de Sainte Etienne – LabHC), Daniel Chillet (Université de Rennes 1 – ENSATT – IRISA), Nathalie Deltimple (Université de Bordeaux – IMS), Patricia Desgreys (Telecom Paris Tech – LTCI), Sébastien Faucou (Université de Nantes – LS2N), Kevin Martin (Université de Bretagne Sud – LabSTICC), Maxime Pelcat (INSA – IETR), Jean-Michel Portal (Aix-Marseille Université – IM2NP), Olivier Romain (Université de Cergy Pontoise – ETIS), Gilles Sassatelli (CNRS – LIRMM), Abdoulaye Gamatié (CNRS - LIRMM), Antoine Frappé (Yncréa - IEMN), Elena Ioana Vatajelu (CNRS - TIMA), Jacques Olivier Klein (UPS - C2N), Ahcène Bounceur (UBO - LabSTICC), Mickaël Dardaillon (INSA - IETR)
- Comité d'Organisation : Luc Hébrard (ICube), Morgan Madec (Strasbourg)
Présentations en session plénière
- Caractérisation de paramètres S sous pointes jusqu’à 500 GHz de transistors avancés de type HBTs SiGe en technologie BiCMOS 55nm pour la modélisation compacte par Sébastien Frégonèse (IMS, Bordeaux)
- Towards scalable Photonic Neural Networks with (3+1)D integrated optics par Daniel Brunner (FEMTO-ST)
- Des technologies pour les systèmes de confiance par Dr. Jacques Fournier (CEA-Leti)
- Why fault coverage is not enough – Refining test for silicon life cycle management par Sybille Hellebrand (University of Paderborn, Germany)
- Advanced 3D packaging solutions and system integration benefits for future computing systems par Pr. Dragomir Milojevic (Université Libre de Bruxelles)
- High Performance General Purpose Architecture and Microarchitecture par Dr. Arthur Perais (TIMA – CNRS/Université de Grenoble)
- Enjeux des objets connectés vus des réseaux et des usages par Hervé Rivano (INSA / INRIA, CitiLab, Lyon)
- Energy-Efficient Tiny ML at the Edge for Next Generation of Smart Sensors, par Michele Magno (ETH Zurich)
- Toward 6G: From New Hardware Design to Wireless Semantic and Goal-Oriented Communication Paradigms par Didier Belot (CEA-Leti, Grenoble)
- Energy harvesting : Harvestore project, implementation and low TRL perspectives using new nanomaterials par Paolo Bondavali (Thales Research & Technology, Palaiseau, France)
- Imageur Intelligent 3D : challenges d’embarquer de l’IA en proche capteur par Pascal Vivet (CEA-LIST, France)
- IA pour la conception de systèmes embarqués, par Pascal Urard (ST-Microelectronics)
- Resource-aware Machine Learning approaches: Challenges and use cases in embedded systems par Tanja Harbaum (Karlsruhe Institute of Technology, Allemagne)
- Logiciels open-source pou le hardware par Marie-Minerve Louërat (LIP6, Paris, France)
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